IT之家 3月20日音讯，路透社昨日（3月19日）发布博文，报导称英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上，表明虽然共封装光学能显着提高AI芯片能效，但因当时可靠性缺乏，暂不会用于旗舰GPU芯片，铜导线仍是当时首选。
IT之家注：共封装光学（Co-packaged Optics，简称CPO）是一种光电混合技能，经过2.5D或3D封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交流芯片或核算芯片封装在同一基板或封装体内，缩短光电信号传输间隔。
黄仁勋着重，当时光芯片技能的可靠性“比铜导线低几个数量级”，短期内没有任何办法替代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子衔接，直接用光子衔接GPU“不值得”。黄仁勋表明：“咱们仍在优化组合，但铜缆仍是当时最佳挑选。”
不过英伟达已悄然布局，经过出资光芯片草创公司Ayar Labs布局未来。
Ayar Labs的硅光子技能以光传输数据，带宽密度提高1000倍，功耗仅为传统办法的十分之一。英伟达计划在2025年末推出的下一代数据中心网络芯片中，有限整合光互联技能，方针提高三倍能效。
黄仁勋指出，未来两年全球AI基建出资或许达数百亿美元，但当时技能难以支撑指数级算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade称，光子技能是打破功耗瓶颈的仅有途径，但量产可靠性与本钱问题需到2028年后处理。
而另一方面，IBM则加快推动光互联计划，最新推出集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提高80倍，能耗下降五分之一，并表明GPU搁置时刻从3个月缩短至3周，单次练习节约的电力可满意5000户美国家庭全年用电。